[发明专利]用于USB座与FPC焊接过程中的压合设备有效
| 申请号： | 202010344661.1 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN111511125B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 梁大定;周萍 | 申请（专利权）人： | OPPO（重庆）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 唐双 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种用于USB座与FPC焊接过程中的压合设备，该压合设备包括：基座、下承载装置、上承载装置、驱动装置以及固定装置；下承载装置包括下承载板以及贴片治具；下承载板固定在基座上；贴片治具卡接于下承载板上；贴片治具用于承载待压合的焊接组件；上承载装置与下承载装置相对设置，上承载装置包括上承载板以及上压板，上压板卡接于上承载板；驱动装置通过支架板与基座固定连接，用于带动上承载装置靠近或者远离下承载装置移动；固定装置与上承载板固定连接。该压合设备解决了人工手动操作的对位不准确及压合时晃动带来的品质异常问题，可以大幅提高产品的良率，同时可以保证产品质量的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 usb fpc 焊接 过程 中的 设备 | ||
【主权项】：
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