[发明专利]一种用于电子元器件生产的贴片装置及其贴片方法有效

专利信息
申请号: 202010301166.2 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN111479403B 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 罗白强;熊伟;宋羽嘉 申请(专利权)人: 安徽天通精电新科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K3/00
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 杨润
地址: 238261 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种用于电子元器件生产的贴片装置,包括主机箱,所述主机箱的顶面上固定设置有贴片腔,所述贴片腔内部的后侧面上滑动连接有移动台架,所述移动台架的正面上固定设置有横向固定框,所述横向固定框上并排设置有主固定台和副固定台,所述主固定台与副固定台上分别设置有气缸,所述气缸的活塞杆上固定设置有吸盘,所述主机箱的空腔内部固定设置有电机一,所述电机一的输出端同转盘的底面中心固定连接,所述转盘贯穿主机箱的上表面设置,所述转盘的盘面上等角度设置有四组工件安装台,实现该电子元器件生产的贴片装置不停机操作,实用性强,贴片效率高。
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 生产 装置 及其 方法
【主权项】:
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