[发明专利]一种实现异种材料连接的差厚法搅拌摩擦焊接工艺在审
| 申请号： | 202010283748.2 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113523533A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 薛鹏;倪丁瑞;马宗义;吴利辉;肖伯律;张振 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/24;B23K103/18 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现异种材料连接的差厚法搅拌摩擦焊接工艺，属于异种材料焊接技术领域。该工艺采用低熔点金属厚度大于高硬度/高熔点材料厚度的方式，并完全偏置搅拌针，避免焊接工具的磨损和断裂，同时利用较高的工具转速和/或大的轴肩压下量提高热输入促进异种材料之间的冶金结合。本发明工艺解决了现有技术中异种材料连接时焊缝难以成形、焊接质量差、焊接工具损伤、成本高等问题。本发明可以明显提高异种材料焊接接头的力学性能，尤其适用于低熔点金属(铝、铝合金、镁、镁合金等)和高硬度/高熔点材料(钢、钛合金、铜合金、非晶、陶瓷)之间的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 材料 连接 差厚法 搅拌 摩擦 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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