[发明专利]一种多孔轻质二氧化硅填料的制备方法有效
| 申请号： | 202010269927.0 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN111471321B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 蒋学鑫;郭敬新;秦永法;王韶晖 | 申请（专利权）人： | 安徽壹石通材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09C1/30 | 分类号： | C09C1/30;C09C3/00;C09C3/04;C08K9/00;C08K7/26 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 徐俊杰 |
| 地址： | 233400 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多孔轻质二氧化硅填料的制备方法，涉及无机材料技术领域，包括以下制备步骤：(1)制浆清洗；(2)冷冻浓缩；(3)烘干煅烧；(4)破碎分级；(5)高温喷烧；(6)浮选分级。本发明制备的二氧化硅具有轻质、多孔、高强度、比表面积低、吸油值低的特点，尤其是材料的强度远远高于空心玻璃微珠等空心材料；并且制备方法易实现工业化，解决了玻璃微珠加工过程中容易破碎，破碎后失去减重和降低介电常数的问题；同时制备的二氧化硅具有球形形貌，有利于在树脂基体中的大比例填充，从而改善树脂基体的刚度、强度、耐热性、耐磨性、耐腐蚀性及机械加工性等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 二氧化硅 填料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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