[发明专利]一种等离子体去胶装置有效

专利信息
申请号: 202010233331.5 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN111354618B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 潘云翔;刘鹏;彭行翠 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 吴文滨
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种等离子体去胶装置,包括真空室、沿竖直方向贯穿真空室底部的转轴、与转轴的底部传动连接的转轴驱动机构、设置在转轴顶部的可调式样品支撑机构、设置在真空室内并位于可调式样品支撑机构上方的等离子体发生单元、气体恒温循环系统、气瓶及真空泵,气体恒温循环系统的一端与真空室的侧面相连通,另一端与真空室的顶部相连通,气瓶及真空泵分别与真空室的内部相连通。与现有技术相比,本发明能够提高刻蚀光刻胶的速度及均匀度,缩短等离子气体到达样品表面的时间,避免等离子体直接作用在样品上对其造成损伤,通过气体加热样品和特殊的样品支撑机构能够避免薄膜氧化和受力的接触面不均匀而导致的变形等问题。
搜索关键词: 一种 等离子体 装置
【主权项】:
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