[发明专利]芯片封装结构在审
| 申请号： | 202010231967.6 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN113725182A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构，在裸片上设置电连接件，电连接件包括第一导电部、第二导电部以及连接第一导电部与第二导电部的连接部，第一导电部电连接于裸片的背面，第二导电部与裸片的活性面基本处于同一平面；裸片与电连接件被第一塑封层塑封，电连接件的第二导电部以及裸片的活性面暴露在第一塑封层外；裸片的活性面、电连接件的第二导电部以及第一塑封层上形成有线路层，线路层包括再布线层，再布线层至少电连接第二导电部与背部接地内焊盘。利用电连接件实现了裸片活性面的特定电连接点位置进行背面接地。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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