[发明专利]半导体封装方法在审
| 申请号： | 202010230919.5 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN113725091A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法。其中，所述半导体封装方法包括将引线框固定于载板上，所述引线框包括具有引脚的至少一个引脚区；将待封装的裸片正面朝向所述引线框并设于所述引线框的引脚区，所述裸片的正面设有焊垫，所述裸片的焊垫与所述引脚对应；形成第一包封层，所述第一包封层包覆所述引线框及所述裸片；剥离所述载板；在所述引脚上形成将所述焊垫引出的导电结构。上述实施例，通过引线框与裸片的焊垫进行电连接，以将所述裸片的焊垫引出，实现裸片扇出布线，简单方便，能够有效节省半导体封装的时间，从而提高产品的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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