[发明专利]芯片封装结构在审

专利信息
申请号: 202010230896.8 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN113725181A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 周辉星 申请(专利权)人: 矽磐微电子(重庆)有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 张相钦
地址: 401331 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供了一种芯片封装结构,在裸片上设置有电连接件,电连接件包括第一导电部、第二导电部以及连接第一导电部与第二导电部的连接部,第二导电部包括第一子导电部与第二子导电部,第一导电部电连接于裸片的背面;裸片与电连接件被第一塑封层塑封,电连接件的第一导电部、第二导电部以及裸片的活性面暴露在第一塑封层外;裸片的活性面、电连接件的第二导电部以及第一塑封层上形成有线路层,线路层包括再布线层,部分再布线层电连接第一子导电部与第一内焊盘,部分再布线层电连接第二子导电部与背部接地内焊盘。利用电连接件实现了裸片活性面的特定电连接点位置进行背面接地。裸片活性面上容易积累热量的发热区处的热量能散出。
搜索关键词: 芯片 封装 结构
【主权项】:
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  • 本申请公开一种电气组件和红外探测器,电气组件包括管壳,以及设置于所述管壳内的转接板和电子器件,其中,所述电子器件设有引脚,所述管壳设有管脚,所述转接板设有焊盘组,所述焊盘组包括通过埋设于所述转接板内的转接线电连接的第一焊盘和第二焊盘;所述引脚通过连接线与所述第一焊盘电连接,所述管脚通过连接线与所述第二焊盘电连接,且相互连接的所述引脚、所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述管脚中,所述引脚和所述第一焊盘之间的间距,以及所述管脚和所述第二焊盘之间的间距,均小于所述引脚和所述管脚之间的间距。上述电气组件中,部件间的连接线相对更短,使得连接线基本不会在运输等过程中发生断裂。
  • 一种塑封预成形封装结构-202321154388.1
  • 杨怀科;罗志耀;王栋晗 - 升新高科技(南京)有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-09-29 - H01L23/488
  • 本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种塑封预成形封装结构;包括基板、镍钯金镀层、塑封层、键合层、TIM填孔层和金属保护层,镍钯金镀层设置于基板的上方,塑封层设置于镍钯金镀层的上方,塑封层具有刻蚀区域,键合层设置于刻蚀区域处,TIM填孔层设置于键合层的上方,金属保护层设置于塑封层和TIM填孔层的上方;通过上述结构,实现便于生产空腔结构的产品,满足空腔结构的产品加工要求。
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