[发明专利]粘接装置在审
| 申请号： | 202010224527.8 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111744727A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 皆川裕一朗;梅田和俊;岩越弘恭;国立高广;多田悟 | 申请（专利权）人： | 兄弟工业株式会社 |
| 主分类号： | B05C5/04 | 分类号： | B05C5/04;B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;F16B11/00;A41H43/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粘接装置，该粘接装置能够抑制粘接剂的涂布不良，并且，能够缩短启动时的粘接剂的加热时间。粘接装置具有喷嘴、加热器和温度传感器。喷嘴向下片材排出粘接剂。加热器设于向喷嘴供给粘接剂的流路。温度传感器检测加热器的温度。粘接装置启动时，粘接装置的CPU控制加热器以使温度传感器检测到的检测温度变为启动时温度。启动时温度适于向下片材排出粘接剂且高于规定温度的温度。在使检测温度变为启动时温度的针对加热器的控制结束之后，CPU控制加热器以使检测温度变为规定温度。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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