[发明专利]印刷电路板用连接器有效
| 申请号： | 202010216738.7 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111755884B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 井泽一哉;早川昌德 | 申请（专利权）人： | 日本压着端子制造株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 蔡丽娜;崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板用连接器，能够提高与印刷电路板的锡焊接合强度。连接器(10)能够表面安装在印刷电路板(9p)上，该印刷电路板(9p)在一个面上形成有锡焊用的电极部。连接器(10)具备壳体(1)、多个触头(2)及加强金属件(3)。壳体(1)能够载置在印刷电路板(9p)上。多个触头(2)并列配置在壳体(1)上。在加强金属件(3)的成为锡焊接合面的板厚面(321)上设置有突起(32b)，在使锡焊接合面与对应的电极部锡焊接合时，突起(32b)的末端部分与上述电极部抵接，该突起(32b)使得在所述电极与板厚面(321)之间形成间隙，因涂布在所述电极部上的焊膏的加热而产生的气泡从该间隙逸出。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本压着端子制造株式会社，未经日本压着端子制造株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010216738.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置及其制造方法
- 下一篇：原子振荡器以及频率信号生成系统
