[发明专利]一种应用于ASAAC模块的风冷机箱散热结构有效
| 申请号： | 202010185920.0 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111447786B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赖天华;彭晋红;何著;刘芬芬;高大泉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 管高峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备热设计技术领域领域，本发明公开了一种应用于ASAAC模块的风冷机箱散热结构，包括机箱骨架、分流和集气罩、前面板以及后面板，机箱骨架用于安装ASAAC模块，并对ASAAC模块进行散热；分流和集气罩设置于机箱骨架侧面，用于对机箱骨架内的气流进行分流，并为ASAAC模块提供冷却空气；前面板和后面板分别设置于机箱骨架的前后端面，用于封闭机箱骨架并进行电磁屏蔽。机箱骨架包括左侧板、右侧板、上盖板、底板以及至少一个风冷冷板，左侧板和右侧板内侧对称地设置有导向肋片和风道接口。本发明的风冷机箱散热结构能提升机箱散热能力，降低对ASAAC模块的热功耗限制要求，可进一步提高模块的集成度，满足机箱内不同热功耗的ASAAC模块个性化散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 asaac 模块 风冷 机箱 散热 结构 | ||
【主权项】：
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