[发明专利]一种电路板电镀提升输送装置有效
| 申请号： | 202010185514.4 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111319981B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘春宝 | 申请（专利权）人： | 刘春宝 |
| 主分类号： | B65G49/06 | 分类号： | B65G49/06;B05B13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 130012 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种输送装置，更具体的说是一种电路板电镀提升输送装置，包括固定套、底块、下夹条、竖滑柱、竖轨道杆、上夹条和升降座，本发明可以将电路板固定在中部，并且便于对电路板进行提升输送，并且便于向电镀后的电路板表面喷洒抗氧化药剂。所述底块的上部固定连接有固定套，固定套竖向滑动连接有竖滑柱，竖滑柱的上端固定连接有下夹条，下夹条的后端固定连接有竖轨道杆，竖轨道杆上滑动连接有升降座，升降座的前侧设置有上夹条，上夹条位于下夹条的正上方，上夹条和下夹条的相对面上均设置有V形槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电镀 提升 输送 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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