[发明专利]土木工程混凝土裂缝修补模块在审
| 申请号： | 202010170112.7 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111350371A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 高霖;王明振 | 申请（专利权）人： | 重庆文理学院 |
| 主分类号： | E04G23/02 | 分类号： | E04G23/02;E04B1/68 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 402160 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种土木工程混凝土裂缝修补模块，属于土木工程技术领域，包括填充在混凝土裂缝内的芯补模块以及覆盖在所述混凝土裂缝外的面补模块，所述芯补模块包括壳体和芯体，所述面补模块包括第一面板、第二面板、竖直固定筋和水平拉筋，所述第一面板上的水平孔与第二面板上的水平孔一一对应且同一水平拉筋连接，所述水平拉筋的两端通过第二螺栓拉伸于第一面板和第二面板之间，本发明修补模块可以快速进行中、大型混凝土裂缝的填补，修补质量好，不容易脱落，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 土木工程 混凝土 裂缝 修补 模块 | ||
【主权项】：
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