[发明专利]激光器、结构光投射器及其控制方法在审
申请号: | 202010166353.4 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN113471810A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 李美炉;罗亮 | 申请(专利权)人: | 福州瑞芯微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/02257 | 分类号: | H01S5/02257;H01S5/183;G02B27/48 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 庞红芳 |
地址: | 350003 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种激光器、结构光投射器及其控制方法,所述激光器包括:至少有两组孔径不同的发光孔的激光孔层和至少两组与所述发光孔相对应的发光部;根据投射距离控制对应的一组所述发光部发出的激光束从对应的一组发光孔中通过;所述结构光投射器包括如上所述的激光器。本发明中激光器中具有孔径不同的多组发光孔和对应向发光孔发射激光束的多组发光部,当结构光投射器在近场使用时可点亮较大尺寸的一组发光孔,当结构光投射器在远场使用时可点亮较小尺寸的一组发光孔,从而提升远景散斑密度,大幅提高远景时的结构光投射器精度。 | ||
搜索关键词: | 激光器 结构 投射 及其 控制 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州瑞芯微电子股份有限公司,未经福州瑞芯微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010166353.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 一种带弧面窗口的激光器芯片封装外壳及其制备方法-202310916788.X
- 蒋伟;刘永永;袁中朝;袁礼华 - 中电科芯片技术(集团)有限公司
- 2023-07-25 - 2023-10-03 - H01S5/02257
- 本发明属于激光器封装领域,涉及一种带弧面窗口的激光器芯片封装外壳及其制备方法;所述外壳包括腔体和盖板,激光器在腔体内安装完毕后,腔体与盖板间通过平行焊缝形成气密性结构;腔体包括墙体、底板、弧面光窗和引脚;底板位于墙体的底部,通过银铜钎焊形成气密性结构;弧面光窗位于墙体的一个侧面,通过金锡钎焊形成气密性结构;引脚穿过墙体的相对两个侧面,通过玻璃高温熔封形成气密性结构。本发明的弧面光窗位于腔体侧面,有利于减小激光入射角,增大光透过率;提高散热性能,保证高可靠和气密性;外壳内可布置多个激光器芯片,精度优于多个激光器阵列安装精度,且可将控制电路置于外壳内部,整个系统集成化更高,空间需求更小。
- 光源装置以及测量装置-202310001617.4
- 大野诚治 - 富士胶片商业创新有限公司;富士胶片株式会社
- 2023-01-03 - 2023-08-04 - H01S5/02257
- 本发明提供一种光源装置以及测量装置。光源装置包括:发光部,包括具有闸流管的发光元件;以及控制部,进行控制,以对所述发光部供给发光电流而使其发光后,供给使所述发光元件无法再次发光的消除脉冲。
- 一种半导体激光器装置-202310366842.8
- 陈永光;徐坤;王祺 - 周口师范学院
- 2023-04-07 - 2023-06-27 - H01S5/02257
- 本发明涉及半导体激光器技术领域,且公开了一种半导体激光器装置,包括美容装置,所述美容装置包括:固定柱,其顶部设置有底座;美容器,设置于所述固定柱的顶部,所述固定柱的内部设置有电机,电机的输出轴贯穿所述底座与所述美容器连接透视窗,设置于所述底座的一端;固定座,设置于所述底座的另一端;马达,设置于所述固定座的外侧壁;该半导体激光器装置,通过在美容器上设置一个可以移动的清理装置,对美容器的接触窗进行清理,并且还可以与接触窗紧密贴合,增加接触窗的清理效果,在美容器上还设置有防护机构,防止美容器受到撞击,减少灰尘的进入,并且还能随着美容器转到指定位置才会形成保护。
- 一种半导体芯片的制作方法及激光器-202010441131.9
- 郑兆祯;吴阳烽;焦旺;王菊;廖桂波;丁新琪;涂庆明 - 深圳市中光工业技术研究院
- 2020-05-22 - 2021-12-10 - H01S5/02257
- 本申请公开了一种半导体芯片的制作方法以及激光器,该方法包括:提供一具有初步锌扩散的外延片;在外延片的至少部分表面沉积应变层,以使得半导体芯片的发射光谱发生蓝移,其中,至少部分表面包括窗口区;对外延片与应变层进行加热,以提高锌在窗口区的扩散;其中,在加热后应变层的薄膜应变大于加热前的薄膜应变。通过上述方式,本申请能够加速锌的扩散,提升生产效率,提高抗灾变性光学镜面损伤的能力。
- 激光器、结构光投射器及其控制方法-202010166353.4
- 李美炉;罗亮 - 福州瑞芯微电子股份有限公司
- 2020-03-11 - 2021-10-01 - H01S5/02257
- 本发明提供一种激光器、结构光投射器及其控制方法,所述激光器包括:至少有两组孔径不同的发光孔的激光孔层和至少两组与所述发光孔相对应的发光部;根据投射距离控制对应的一组所述发光部发出的激光束从对应的一组发光孔中通过;所述结构光投射器包括如上所述的激光器。本发明中激光器中具有孔径不同的多组发光孔和对应向发光孔发射激光束的多组发光部,当结构光投射器在近场使用时可点亮较大尺寸的一组发光孔,当结构光投射器在远场使用时可点亮较小尺寸的一组发光孔,从而提升远景散斑密度,大幅提高远景时的结构光投射器精度。
- 微通道半导体激光器-202010182001.8
- 闫立华;徐会武;李德震;任浩 - 石家庄麦特达电子科技有限公司
- 2020-03-16 - 2021-09-10 - H01S5/02257
- 本发明提供一种微通道半导体激光器,属于半导体光电技术领域,包括底座、第一微通道激光封装模块、第二微通道激光封装模块、出光窗口和密封壳体,底座设有进水口、出水口以及循环冷却通道;第一微通道激光封装模块包括第一微通道热沉以及封装于第一微通道热沉上的第一激光器芯片;第二微通道激光封装模块包括第二微通道热沉以及封装于第二微通道热沉上的第二激光器芯片,第一激光器芯片与所述第二激光器芯片呈锐角设置,第一激光器芯片发射的光束与第二激光器芯片发射的光束相交叠加。本发明提供的微通道半导体激光器,两个激光器芯片呈锐角设置,发射的光束相交叠加,实现光功率的叠加,提高了光功率的强度和光功率密度,达到工业加工的需求。
- 一种半导体激光器-202010807968.0
- 向欣 - 武汉云岭光电有限公司
- 2020-08-12 - 2021-08-24 - H01S5/02257
- 本发明涉及一种半导体激光器,包括两个出光通道、多个谐振腔以及与各谐振腔一一对应的多个谐振腔电流注入区,每一谐振腔均具有两个输出端,且各谐振腔位于同一侧的输出端均汇聚至同一个出光通道,每一谐振腔电流注入区注入的电流由与其对应的谐振腔产生激光,每一激光在其产生的谐振腔中朝两个输出端的方向激射,并从该输出端处汇聚的出光通道射出。本发明通过在各谐振腔的两端设出光通道,并将两同侧的谐振腔的输出端均汇聚至同侧的出光通道,解决了现有技术中需要根据实际通道进行贴片带来的一系列缺陷;通过对称环形谐振腔,在不影响芯片的尺寸的基础上,增加谐振腔的有效长度,同时再配合可调的谐振腔电流注入区,达到功率和速率可调的目的。
- 一种基于扇形结构的压电类同步调谐ECDL激光器-202120009247.5
- 邹宏新;詹子豪;王文海 - 中国人民解放军国防科技大学
- 2021-01-05 - 2021-07-27 - H01S5/02257
- 本实用新型属于半导体激光技术领域,涉及一种基于扇环形结构的压电类同步调谐ECDL(External Cavity Diode Laser)激光器。本发明由激光器外壳、激光器外底板、扇环形导轨底板、控制器接口、控温陶瓷、输出窗口、热敏电阻、电流接口板、激光二极管引脚插座、激光二极管引脚插座、激光二极管压环、激光二极管、激光二极管卡座、准直透镜卡座、准直透镜、反射光栅、直角棱镜、扇环形调谐支架、压电陶瓷、压电陶瓷安装套、高反镜构成;本实用新型利用扇环形导轨的独特设计满足了ECDL的类同步调谐条件,不仅能实现大范围的无跳模调谐,还能够缩小激光器的外形尺寸、显著提高激光器的可靠性,使其能满足一些特殊环境下如航空、航天、武器装备应用等领域的要求。
- 一种基于柔性机械结构的类同步调谐外腔半导体激光器-202120016088.1
- 邹宏新;王文海;詹子豪 - 中国人民解放军国防科技大学
- 2021-01-05 - 2021-07-20 - H01S5/02257
- 本实用新型属于半导体激光技术领域,涉及一种类同步调谐光栅反馈式外腔半导体激光器。本发明由激光器外壳、激光器外底板、激光器内盖、激光器内底板、控制器接口、控温陶瓷、热敏电阻、输出窗口、激光二极管压环、激光二极管、激光二极管卡座、准直透镜卡座、准直透镜、反射光栅或直角棱镜、柔性机械结构支架、压电陶瓷、压电陶瓷安装套、高反镜构成;在普通外腔式半导体激光器的基础上,使用了柔性机械结构支架搭载着反射光栅或直角棱镜,不仅能够满足其围绕最佳调谐点旋转,从而满足无跳模调谐条件,实现大范围无跳模调谐,还能够缩小激光器的外形尺寸、优化激光器的抗振性能,使其能满足一些特殊环境下如武器装备、航空航天等领域的要求。
- 激光器-201911416032.9
- 唐怀;李玖 - 深圳市中光工业技术研究院
- 2019-12-31 - 2021-07-16 - H01S5/02257
- 本申请实施例提供了一种激光器,包括壳体、热沉基板、透明窗以及多个激光芯片,所述壳体包括底壳、侧壳以及盖板,所述侧壳设置于所述底壳,所述盖板与所述底壳相对并封闭所述侧壳,所述底壳、所述侧壳以及所述盖板围成容纳腔。所述热沉基板设置于所述底壳并位于所述容纳腔内,所述透明窗设置于所述侧壳并用于透过激光,所述多个激光芯片设置于热沉基板,且多个所述激光芯片的激光轴线相互平行,每个所述激光芯片的激光轴线均直接穿过所述透明窗。通过在壳体内封装多个激光芯片,相比于多个独立的激光光源,可以将激光器的体积整体减小,同时由于在侧壳上设置透明窗,使得激光器可以从侧面直接出光,无需使用反射镜进行二次反射。
- 光源装置-201910098476.6
- 蔡心伟;陈怡如;曹侯焱;吴家政;杨淑桦;苏渝宏 - 光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司
- 2019-01-31 - 2021-06-04 - H01S5/02257
- 本发明公开一种光源装置。所述光源装置包含基板、分别设置于基板相反板面的上电极层与下电极层、安装于上电极层的发光单元、设置于基板且围绕于发光单元外侧的围墙、设置于围墙的导电单元、设置于围墙上并覆盖发光单元的透光件、及形成于透光件外表面的检测回路;所述下电极层包含共平面设置的第一下电极层和第二下电极层,发光单元通过上电极层电性耦接于第一下电极层,导电单元电性耦接于所述第二下电极层;检测回路含有两个接点,并且检测回路的两个接点连接于导电单元,以通过导电单元而电性耦接于第二下电极层。据此,所述透光件能通过上述检测回路而得知是否破损。
- 专利分类