[发明专利]显示面板及其侧面邦定方法有效
| 申请号： | 202010146437.1 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111312078B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 樊友昂 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 杨艇要 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种显示面板及其侧面邦定方法。所述侧面邦定方法包括：将驱动芯片第一侧的邦定端子与显示面板的导电端子对应连接；将驱动芯片第二侧的邦定端子与电路板的导电端子对应连接，所述第一侧和第二侧为驱动芯片的相对两侧；将电磁波吸收材料掺杂于绝缘胶体内，并将掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷并包覆驱动芯片；固化掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体。本发明采用流体的绝缘胶体随着邦定区的高度变化贴附在不同位置上，从而在绝缘胶体固化后能够较好的覆盖邦定区的高度差，以此避免IC Tape贴附邦定区时出现的气泡、褶皱、边角翘曲等覆盖不良现象，确保电磁屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 及其 侧面 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司，未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010146437.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
