[发明专利]一种改善精度的精细线路制作方法有效
| 申请号： | 202010136082.8 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111200912B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 续振林;陈妙芳;许燕辉 | 申请（专利权）人： | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 梁锦平 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善精度的精细线路制作方法，工艺流程如下：步骤A：对待线路制作的基板铜表面进行微蚀处理；步骤B：在铜表面真空贴膜；步骤C：将线路图形曝光转移到干膜上；步骤D：将干膜图形显影出；步骤E：烘干；步骤F：等离子处理去除线距S处干膜根部边缘残；步骤G：真空蚀刻去除基材上无干膜覆盖处的铜层，然后脱膜去除干膜层，显现出线路图形。采用本发明可以制作线宽公差±20μm以下、±10μm以上的精细线路，提高精细线路的精度，提升线路制作良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 精度 精细 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
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