[发明专利]耦合器盒体的供料贴标机在审

专利信息
申请号: 202010132039.4 申请日: 2020-02-29
公开(公告)号: CN111216990A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 曹茂兵;刘长胜;褚振 申请(专利权)人: 长丰吾道智能光电科技有限公司
主分类号: B65C9/18 分类号: B65C9/18;B65C9/30;B23P19/00
代理公司: 合肥九道和专利代理事务所(特殊普通合伙) 34154 代理人: 李蕾
地址: 230000 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种自动贴标机,包括安装盒导料装置,安装盒导料装置的旁侧设置有盖板导料装置,盖板导料装置的出口位于安装盒导料装置的出口旁侧位置,盖板导料装置的出口旁侧位置设置有耦合器盒体装配装置,耦合器盒体装配装置用于实现安装盒与盖板的装配,耦合器盒体装配装置的出口设置有贴标装置,贴标装置用于实施对耦合器盒体两端及一侧位置的贴标操作,该供料贴标机在实际使用时,安利用耦合器盒体装配装置实现安装盒与盖板的装配,当安装盒与盖板安装为一体后,导出至贴标装置对耦合器盒体的两端及一侧进行贴标操作,完成对该工序的自动化生产,提高生产效率。
搜索关键词: 耦合器 供料 贴标机
【主权项】:
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