[发明专利]射频消融导管尖端电极的印刷电路板壁的温度传感器结构在审
| 申请号： | 202010129052.4 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111616791A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | Y.乌金;M.巴-太 | 申请（专利权）人： | 韦伯斯特生物官能（以色列）有限公司 |
| 主分类号： | A61B18/12 | 分类号： | A61B18/12;A61B18/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐予红;闫小龙 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“射频消融导管尖端电极的印刷电路板壁的温度传感器结构”。本发明提供了一种导管的尖端电极，该尖端电极包括外壁以及温度传感器组件。外壁包括包含空隙的热传导多层印刷电路板(TCM‑PCB)。装配在TCM‑PCB的空隙中的温度传感器组件包括温度传感器、包围温度传感器的体积的一个或多个热绝缘层(该一个或多个热绝缘层排除体积的一个小面)以及覆盖排除小面的导热层。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 消融 导管 尖端 电极 印刷电路 板壁 温度传感器 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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