[发明专利]一种基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构有效
| 申请号： | 202010117032.5 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111103957B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡金亚;虞晓霞 | 申请（专利权）人： | 浙江广厦建设职业技术学院 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 杜朗宇 |
| 地址： | 322100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及计算机设备领域，具体公开了一种基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构，包括基座，所述基座的顶面具有用于放置计算机硬件本体的硬件安装槽，所述基座的顶面还设置有用于对计算机硬件本体进行固定的安装组件，所述安装组件的顶部固定架设有用于对计算机硬件本体上表面进行散热的第二散热组件；所述基座的底面还具有散热槽，所述散热槽内安装设置有第一散热组件；所述散热槽的顶面具有散热板。本发明实施例提供的用于计算机硬件的散热结构通过第一散热组件和第二散热组件，能够分别对计算机硬件本体的正反两面进行散热处理，具有散热效果好的优点，从而能够保证计算机硬件本体的正常运转，避免其因过热而无法运转。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 节流 膨胀 效应 用于 计算机硬件 散热 结构 | ||
【主权项】：
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