[发明专利]一种焊接密封系统及焊接密封工艺有效
| 申请号： | 202010105701.7 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111302299B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陶硕;裴志强;朱京;梁立兴;张琳琳;廖兴才 | 申请（专利权）人： | 北京晨晶电子有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 成珊 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊接密封系统，包括填气模块、烘烤模块、焊接模块和传送模块，能够实现器件内部小于100PPM的水汽含量，并且可以控制封装体内部气压，精度在±500Pa以内，保证回填工艺气体纯度高于99.5％，适用于储能焊密封等军工特种工艺的密封要求。焊接密封系统的四个模块之间既可以独立运行，又可以协同工作，自动化程度高，能满足量产化需求。本发明公开了一种焊接密封工艺，应用上述的焊接密封系统，能够实现低水汽、高纯度工艺气体的储能焊密封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 密封 系统 工艺 | ||
【主权项】：
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