[发明专利]一种电子元器件灌胶机有效
| 申请号： | 202010102025.8 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111250350B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 王金浩 | 申请（专利权）人： | 苏州市东挺河智能科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人： | 王铭陆 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及灌胶机技术领域，且公开了一种电子元器件灌胶机，包括胶阀，所述胶阀的正面连通有出胶管，所述胶阀的背面呈两侧对称分别连通有A胶进料管和B胶进料管，所述胶阀包括阀体，所述阀体内腔的底部开设有搅拌室，所述阀体内腔的顶部固定安装有活塞气缸，所述搅拌室的顶部外侧固定安装有马达，所述搅拌室的内腔活动安装有搅拌杆，所述搅拌杆的底部固定连接有一个刮壁刀，所述管体的底部开设有出胶口，所述螺孔柱的内圈活动套接有升降螺杆，所述升降螺杆的底部固定安装有球体，所述球体的密度大于混合胶体的密度，通过将胶阀设置成带有混合搅拌效果的控制阀体提高了AB胶混合的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 灌胶机 | ||
【主权项】：
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