[发明专利]电路板精密线路的制备方法、电路板精密线路及电路板在审
| 申请号： | 202010101768.3 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111356296A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 周波;何骁;贺光辉;邹雅冰;陈蓓;陈程成 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 511370 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板精密线路的制备方法、电路板精密线路及电路板，所述方法包括获取基材，所述基材的表面无覆铜层；在所述基材的表面涂覆或镀覆薄膜，所述薄膜能阻止活化钯离子或化学铜离子在所述基材表面形成沉积；根据目标需求在有薄膜的基材上烧蚀出第一线路槽；在所述第一线路槽的槽壁上沉积出导电层，获取第二线路槽；对所述第二线路槽进行镀铜处理，获得镀铜线路。本发明可以极大地提高布线密度，同时优化生产流程，提高生产效率和成品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 精密 线路 制备 方法 | ||
【主权项】：
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