[发明专利]一种柔性基板及其制备方法、柔性显示基板有效
| 申请号： | 202010092387.3 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN113270563B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 杨静 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H10K71/00 | 分类号： | H10K71/00;H10K50/80;H10K77/10;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 陶丽;曲鹏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示基板，该柔性基板包括多个间隔的岛区和连接在不同岛区间的多个桥区，该柔性基板在非岛区且非桥区的区域具有多个开口，每个岛区上设有多个层结构，该层结构包括从下往上依次设置的第一柔性基底层、第一缓冲层和第二柔性基底层，第一缓冲层朝向第一柔性基底层一侧的表面在第一柔性基底层上的正投影大于第一柔性基底层朝向第一缓冲层一侧的表面在第一柔性基底层上的正投影。本申请能够使得激光剥离时第一柔性基底层以上的膜层不易发生封装膜层开裂，减少了连接桥区的走线断裂，提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 及其 制备 方法 显示 | ||
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- 2023-07-20 - 2023-10-03 - H10K71/00
- 本发明公开了一种OLED显示器件的制作方法以及制造设备，其中，所述方法包括：在硅基板上全面蒸镀第一发光层；利用激光器件对硅基板上的发光层进行照射，以气化掉部分第一发光层，从而仅在硅基板上第一预设像素对应位置形成预设厚度的第一发光材料区；在硅基板上依次全面蒸镀光保护材料以及第二发光层；利用激光器件对硅基板上的发光层进行照射，以气化掉部分第二发光层以及部分光保护材料，从而仅在硅基板上第二预设像素对应位置形成预设厚度的第二发光材料区。该方法在使用时，是克服现有技术中硅基OLED实现彩色化的方式主要是白光+CF(彩膜)，但是这种结构的显示产品具有亮度低，色域不高的问题。
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