[发明专利]一种工业级多功能膏体充填试验平台及测试方法有效
| 申请号： | 202010085295.2 | 申请日： | 2020-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN111119990B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 吴爱祥;王少勇;王洪江;阮竹恩;王建栋 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | E21F15/06 | 分类号： | E21F15/06;G01D21/00 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种工业级多功能膏体充填试验平台及测试方法，属于膏体充填技术领域。该实验平台包括称量系统、造浆系统、搅拌制备系统、旋流分级系统、深锥浓密系统、环管输送系统、废料处置系统和自动控制系统。称量系统连接造浆系统和搅拌制备系统，造浆系统后接深锥浓密系统和旋流分级系统，旋流分级系统连接深锥浓密系统，深锥浓密系统连接、搅拌制备系统、环管输送系统、废料处置系统，搅拌制备系统连接环管输送系统。上述系统灵活组合，可开展全尾砂旋流分级试验、全尾砂深锥浓密试验、膏体搅拌制备试验和环管试验等全套膏体充填试验研究，真实模拟现场工况，具有多工况、全闭路、自动化、精度高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工业 多功能 充填 试验 平台 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学，未经北京科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010085295.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
