[发明专利]芯片封装的工艺内测试方法及装置在审
| 申请号： | 202010075165.0 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113161251A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡秋藤 | 申请（专利权）人： | 复格企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种芯片封装的工艺内测试方法及测试装置，该测试方法可在数个芯片封装尚未进行切割、单粒化前，对该数个芯片封装进行电性测试。该测试装置可包括一承载座及一测试结构，承载座承载相连接的数个芯片封装，该数个芯片封装包含一体相连的一电路基板及一体相连的一塑封体；测试结构承载于该承载座上、或设置于该承载座的上方，其中，该测试结构包含数个探针组，分别接触该数个芯片封装。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 工艺 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
