[发明专利]连接器有效

专利信息
申请号: 202010071936.9 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN113224566B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 张杰峰;李志强;李治成;沈国晓;赵卫;张远波 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/24;H01R12/57;H01R33/74
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种连接器,包括:基板;和至少一对端子。每对端子包括:一个第一端子,安装在所述基板的正面上;和一个第二端子,安装在所述基板的背面上。所述第一端子具有第一插接部和第一焊接部,所述第二端子具有第二插接部和第二焊接部;在所述基板上形成有用于定位的非导电通孔,每对端子的第一插接部和第二插接部分别从所述基板的正面和背面插入到对应的一个非导电通孔中;在所述基板上还形成有导电通孔,每对端子的第一焊接部和第二焊接部分别焊接在所述基板的正面和背面上并经由对应的一个导电通孔彼此电连接。在本发明中,导电通孔不需要与端子的插接部配合,因此,导电通孔的制造公差范围可以很大,这极大地降低连接器的制造成本。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
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