[发明专利]一种具有良好的可返修性能的导热凝胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202010070850.4 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111234784A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 万炜涛;郭呈毅;陈田安 | 申请（专利权）人： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 曲姮 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于导热凝胶技术领域，尤其涉及一种具有良好的可返修性能的导热凝胶及其制备方法。本发明使用的甲基氟硅油、乙烯基氟硅油和含氢氟硅油，它们均结合了硅油和氟碳化合物的双重性质，使其具有卓越的耐候性、耐高低温性、化学稳定性、防水防油性、以及极低表面张力，将其作为润滑剂、消泡剂、脱模剂和表面处理剂加入导热凝胶中，极大提高导热凝胶的稳定性及返修性能。另外，利用氟硅油的脱模性，能够减少胶料在电子元器件的界面残留，极大地提高返修效率。本发明所得导热凝胶的导热系数为3.0W/m·K，用于填充手机等发热电子元件及散热器间缝隙，提高散热元件的使用寿命与稳定性，能够在‑54～200℃长期使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 良好 返修 性能 导热 凝胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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