[发明专利]导电性流体用喷头在审
| 申请号： | 202010070250.8 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112495602A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 小池大辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | B05B1/14 | 分类号： | B05B1/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种容易安装半导体装置的导电性流体用喷头。实施方式的导电性流体用喷头在中央具备第1喷嘴，在第1喷嘴的外侧具备多个第2喷嘴，在第1喷嘴及第2喷嘴的流体出口侧具备凹型的流体保持容器；第2喷嘴比第1喷嘴向上述流体出口侧突出50μm以上150μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 流体 喷头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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