[发明专利]一种用于多种芯片测试的SMT夹具在审

专利信息
申请号: 202010068483.4 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN111122923A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 王耀利;张凯旗;王志斌;李孟委;李晓 申请(专利权)人: 中北大学
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 申绍中
地址: 030051 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明属于SMT夹具技术领域,具体涉及一种用于多种芯片测试的SMT夹具,包括底层结构、中层结构、顶层结构,所述底层结构包括底座,所述中层结构包括芯片限位块、弹片限位块,所述顶层结构包括夹具盖、限位按压块,所述底座上设置有芯片限位块,所述芯片限位块的中心设置有按压方形槽,所述按压方形槽顶部的中心处设有芯片限位槽,所述芯片限位块的侧面设置有三个弹片限位块,所述弹片限位块固定在底座上,所述弹片限位块的中部设置有弹片限位槽,所述限位按压块固定在夹具盖的中心处。本发明可以直接固定于测试板上,利用弹片作为测试板与夹具的衔接便可以进行芯片测试。本发明用于芯片的测试。
搜索关键词: 一种 用于 多种 芯片 测试 smt 夹具
【主权项】:
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