[发明专利]用于清除残留锡膏的装置有效
申请号: | 202010060492.9 | 申请日: | 2020-01-19 |
公开(公告)号: | CN111232343B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 许征峰 | 申请(专利权)人: | 广州适普电子有限公司 |
主分类号: | B65B65/00 | 分类号: | B65B65/00;B08B1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510170 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了用于清除残留锡膏的装置,包括灌装机本体,所述灌装机本体的正面固定连接有托盘本体,所述灌装机本体正面的左侧与右侧均固定连接有支架,所述支架内侧的前端与后端均固定连接有导杆。该用于清除残留锡膏的装置,通过将毛刷连同调节块移动至两个导杆的内侧且毛刷的底部需要与托盘本体的表面接触,然后拨动正反牙丝杠旋转,正反牙丝杠旋转使两个调节块向两侧移动并套设在导杆的表面,然后使用者通过导杆的导向往复滑动毛刷,从而达到对托盘本体表面残留锡膏进行清理的效果,解决了现有锡膏灌装机不便于对托盘进行清理,降低了托盘的维护效率的问题,该用于清除残留锡膏的装置,具备便于清理残留锡膏等优点。 | ||
搜索关键词: | 用于 清除 残留 装置 | ||
【主权项】:
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