[发明专利]物理不可克隆功能电路和确定电子器件的电子签名的方法在审

专利信息
申请号: 202010045252.1 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN111953336A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 吕士濂 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H03K19/094 分类号: H03K19/094;G06F21/44;G06F21/73;H04L9/08;H04L9/32
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 使用半导体制造工艺制造集成电路。半导体制造工艺中的一个或多个不可控制的随机物理过程可以导致集成电路与其他类似设计的集成电路之间的小差异。这些小差异可能导致集成电路的晶体管具有不同的阈值电压。集成电路可以使用这些不同的阈值电压来量化其物理唯一性,以将其自身与由半导体制造工艺类似地设计和制造的其他集成电路区分开。本发明的实施例还涉及物理不可克隆功能电路和确定电子器件的电子签名的方法。
搜索关键词: 物理 不可 克隆 功能 电路 确定 电子器件 电子 签名 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010045252.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top