[发明专利]一种晶棒自动裁切系统有效
| 申请号： | 202010042182.4 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111186039B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李茂欣;沈伟华 | 申请（专利权）人： | 上海磐盟电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 谢绪宁;薛赟 |
| 地址： | 201600 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶棒自动裁切系统，所述晶棒自动裁切系统包括两个旋转结构和一个可伸缩的裁切结构，待裁切的晶棒设置在两个旋转结构之间，并可随旋转结构一起旋转，裁切结构通过伸缩可与晶棒接触，所述晶棒自动裁切系统还包括拍打结构、偏心度测量结构和控制器，所述偏心度测量结构可测量待裁切的晶棒的偏心度，并将测得的偏心度信息发送给控制器，所述控制器根据偏心度测量结构发送来的偏心度信息，对应控制拍打结构是否对晶棒进行拍打。本发明提高了工作效率，节约了劳动力和提高了晶圆片的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 系统 | ||
【主权项】：
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