[发明专利]一种可低温固化高粘接耐热氰酸酯胶黏剂及其制备方法

摘要

一种可低温固化高粘接耐热氰酸酯胶黏剂及其制备方法，属于高分子化合物材料领域。用复配的1,3,5‑苯三甲醇，对苯二酚，间苯三酚与有机金属催化剂共同改性氰酸酯，解决其固化温度高的问题，用于电子产品的粘接。其特征在于各原料所占质量百分数为：双酚A型氰酸酯85.1～99%、1,3,5‑苯三甲醇0.3～4.95%、对苯二酚0.3～4.95%、间苯三酚0.3～4.95%、乙酰丙酮钴0.5～0.75‰，各原料所占质量百分数之和为100%，制备过程包括以下步骤：（1）按比例称取双酚A型氰酸酯，100～120℃充分熔化后降温至80～90℃，逐渐加入1,3,5‑苯三甲醇，对苯二酚，间苯三酚充分搅拌至透明，得到预混胶黏剂；（2）在步骤（1）制备的预混胶黏剂中加入催化剂，在80～90℃混合混匀后，制得可低温固化高粘接耐热氰酸酯胶黏剂。本发明制备的氰酸酯胶黏剂固化温度低，固化物耐热性高、介电性与粘接性能好，制备工艺简单、设备要求低、环保。