[发明专利]一种多层互联FPC实现快速导锡的方法有效
| 申请号： | 202010015569.0 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN110972410B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 向勇;胡高强;覃逸龙;曾产;税晓明 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开并提供了一种结构简单、材料利用率高，且在焊接时能快速熔入足够焊锡，性能稳定的具有快速导锡过孔的多层互联FPC多层互联FPC。所述一种多层互联FPC实现快速导锡的方法为将所述导锡过孔设置在所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘的中心位置，所述导锡过孔的孔径设为为100um至300um，所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘均呈环形，所述环形的环宽大于100um，同时在所述导锡过孔的边沿设若干个缺口，所述环形至少有一处未设所述缺口或者所述环形至少有一处除去所述缺口后的宽度大于100um，所述导锡过孔内熔入焊锡，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过焊锡连通，所述主输出焊盘与所述辅输入焊盘通过焊锡连通。本发明应用于FPC生产的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 fpc 实现 快速 方法 | ||
【主权项】：
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