[发明专利]碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接辅助试剂及焊接方法有效

专利信息
申请号: 202010004488.0 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN111151923B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 石岩;简永超;刘佳 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: B23K35/362 分类号: B23K35/362;B23K26/324;B23K26/60
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 朱玲艳
地址: 130022 *** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明属于焊接技术领域,具体涉及一种焊接辅助试剂及其应用和一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料激光填粉焊接方法。本发明提供了一种焊接辅助试剂,以质量百分数计,包括以下组分:5~8%氟锆酸钾,1~3%Na2O·4SiO2,8~10%硅粉,3~5%铜粉,4~6%镁粉和余量的乙醇。将本发明所提供的焊接辅助试剂喷涂在待焊接工件焊接坡口表面,然后进行焊接,得到焊接工件的抗拉强度高达223.51MPa,相对于不喷涂所述焊接辅助试剂的焊接的抗拉强度提高了9.39~11.10%。
搜索关键词: 碳化硅 颗粒 增强 复合材料 焊接 辅助 试剂 方法
【主权项】:
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