[发明专利]具有支石墓结构的半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201980094137.9 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113574663A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 桥本慎太郎;谷口纮平;矢羽田达也;尾崎義信 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置，其为具有支石墓结构的半导体装置，包括：基板；第一芯片，配置于基板上；多个支撑片，配置于基板上且第一芯片的周围；以及带黏合剂片的芯片，由多个支撑片支撑且配置成覆盖第一芯片，带黏合剂片的芯片包含第二芯片及设置在第二芯片的一个面上的黏合剂片，支撑片与带黏合剂片的芯片在250℃下的剪切强度为3.2MPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 支石墓 结构 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工材料株式会社，未经昭和电工材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980094137.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：润滑油组合物及其制造方法
- 下一篇：圆二色性测定装置以及圆二色性测定方法
- 同类专利
- 专利分类
