[发明专利]整合的接入和回程中的软资源的释放配置在审
| 申请号： | 201980069770.2 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112913179A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | N·阿贝迪尼;J·罗;L·布莱森特;M·N·伊斯兰;K·G·汉佩尔;骆涛;厉隽怿 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H04L5/00 | 分类号： | H04L5/00;H04W24/02;H04W88/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 赵腾飞 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开内容的各个方面通常涉及无线通信。在一些方面中，节点可以配置与释放与整合的接入回程(IAB)网络相关联的软资源相关联的操作模式，所述IAB网络支持对软资源的隐式释放和对软资源的显式释放。节点可以提供标识操作模式的信息。提供了很多其它方面。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 接入 回程 中的 资源 释放 配置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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