[发明专利]除毒系统、除毒装置和系统控制装置在审
| 申请号： | 201980048963.X | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN112640040A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 小林健一郎;A·费舍尔;C·P·琼斯;P·卡尔 | 申请（专利权）人： | 埃地沃兹日本有限公司;爱德华兹有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;G05B9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘茜璐;李啸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 即使由特定的系统控制装置进行的除毒系统的集中管理变得困难，也继续除毒处理。多个系统控制装置22m、22s分别具备用于经由网络41彼此通信的网络接口51，其中之一作为主系统控制装置发挥作用，其余的作为从系统控制装置发挥作用。主系统控制装置通过网络接口51向从系统控制装置发送控制指令，从系统控制装置通过网络接口51接收控制指令，依照该控制指令向除毒装置1‑1、1‑2供给工作指令。然后，从系统控制装置在不可进行与主系统控制装置的通信的情况下，作为主系统控制装置发挥作用或者转移到独立运行。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 装置 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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