[发明专利]具有当附着到PWB时能够检查焊点的机构的QFN器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201980034027.3 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN112189253A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | A·卡斯特罗;U·乔杜里;J·A·加西亚;M·H·乔杜里 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/495;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于向QFN器件(40)上的引线(12)的底部提供人工支座(38)的装置和方法，所述人工支座足以提供间隙，所述间隙改变焊料流动的流体动力学并产生独特的毛细管效应，当QFN器件附着到印刷线路板PWB上时，所述毛细管效应将向上推动所述QFN器件的引线的焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 附着 pwb 能够 检查 机构 qfn 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
