[发明专利]掩模坯料、相移掩模及半导体器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201980014769.X 申请日: 2019-01-08
公开(公告)号: CN111758071B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 前田仁;大久保亮;堀込康隆 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: G03F1/32 分类号: G03F1/32;G03F7/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王利波
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种掩模坯料,在其透光性基板上具备的相移膜至少包含含氮层和含氧层,含氮层由氮化硅类材料形成,含氧层由氧化硅类材料形成,对含氮层进行X射线光电子能谱分析,获得Si2p窄谱的光电子强度的最大峰PSi_f,并对透光性基板进行X射线光电子能谱分析,获得Si2p窄谱的光电子强度的最大峰PSi_s时,用含氮层中的最大峰PSi_f除以透光性基板中的最大峰PSi_s而得到的数值(PSi_f)/(PSi_s)为1.09以下。
搜索关键词: 坯料 相移 半导体器件 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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