[发明专利]包括具有热指示器的衬底的电子部件有效
| 申请号： | 201980002129.7 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110731008B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;周厚德;顾超 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G01K11/12 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 林锦辉;刘景峰 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种电子部件包括：衬底，其包括位于所述衬底的正面上的管芯附接区域和周界区域；以及设置在所述周界区域内以用于监测所述衬底的累积热暴露的至少一个热指示器。当达到与OSP层的状态衰退或管芯附接膜的粘附劣化相关的预定热预算极限时，热指示器发出信号。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 指示器 衬底 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，包括：/n衬底，其包括处于所述衬底的正面上的管芯附接区域和周界区域；以及/n至少一个热指示器，其设置在所述周界区域内以用于监测所述衬底的累积热暴露。/n
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- 一种功率半导体器件-202223219861.8
- 王涛;廖红伟;张玉晶 - 上海英恒电子有限公司
- 2022-11-30 - 2023-05-09 - H01L23/34
- 本实用新型公开了一种发功率半导体器件，包括：至少一个芯片、至少一个温度检测装置、底板、壳体部、盖板；底板与盖板相对设置；壳体部与盖板、底板构成容纳空间；容纳空间容纳芯片和至少部分温度检测装置；盖板包括至少一个开口，开口的投影与至少一个芯片的投影交叠；开口用于容纳温度检测装置当温度检测装置将温度信号传输至外部控制器时，外部控制器可以根据该温度信号调整对芯片中开关芯片的驱动方式，从而能够有效避免温度芯片由于温度过高而损坏，从而可以有效延长功率半导体器件的使用寿命。
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