[发明专利]功率转换器在审

专利信息
申请号: 201980000324.6 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN111801792A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 吴坤;高子阳;许丹婷 申请(专利权)人: 香港应用科技研究院有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473
代理公司: 深圳鹰翅知识产权代理有限公司 44658 代理人: 余宏妮;宋志雄
地址: 中国香港沙田香港科*** 国省代码: 香港;81
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 示例性实施例为一种功率转换器,其采用立体结构以增加功率密度和改善热性能。所述功率转换器包括底基板和至少一个侧基板。底基板和侧基板都是刚性的。每个侧基板通过柔性基板与底基板连接,并与底基板形成角度。底基板还与刚性的多个表面贴装器件电连接。柔性基板提供底基板与侧基板之间的电连接。
搜索关键词: 功率 转换器
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于香港应用科技研究院有限公司,未经香港应用科技研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980000324.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 一种具有冷却液分配器的多通道散热器-202310825437.8
  • 陈文炯;门志超 - 大连理工大学
  • 2023-07-06 - 2023-10-27 - H01L23/473
  • 本发明公开了一种具有冷却液分配器的多通道散热器,属于高热流密度局部换热技术领域,解决了由于多通道散热器的各流道之间冷却液的分配不合理而影响散热性能的问题,其包括分配器A、分配器B、进出口管、多通道、基板。分配器A和分配器通过变密度拓扑优化方法得到,在恒定压降下以平均温度最小为优化目标。分配器A连接入口和多通道,实现冷却液的合理分配。分配器B连接多通道和出口,实现冷却液的收集。本发明通过分配器实现了多通道散热器冷却液的合理分配,增强了多通道散热器的性能,减少了多通道散热器的进出口数目,避免了进出口数目过多而带来的密闭性以及管道复杂性的问题。
  • 一种流动减阻的非均匀微通道热沉及设计方法-202310926749.8
  • 邵卫;商学硕;崔峥;栗庆文;王怡欣;曹群;李子睿;王瑞;曾晓昕 - 山东大学;山东高等技术研究院
  • 2023-07-26 - 2023-10-27 - H01L23/473
  • 本发明公开了一种流动减阻的非均匀微通道热沉及设计方法,非均匀微通道热沉由冷却液入口、入口分液槽、非均匀微通道、出口集液槽、冷却液出口、热沉底板、热沉盖板组成;设计方法基于能量方程和达西‑魏斯巴赫公式,结合电路并联原理,推导得出非均匀微通道热沉总热阻和总泵功率的解析表达式。本发明采用上述的一种流动减阻的非均匀微通道热沉及设计方法,利用解析表达式,结合多目标优化算法,可以快速得到总热阻和总泵功率均达到最低的非均匀微通道最优结构参数。相比于传统的均匀微通道热沉,通过优化所得最优热沉在相同散热性能下显著节省泵功率,从而实现更高的经济效益。
  • 一种集成多岐管微流道的阵列芯片冷却装置及冷却方法-202310840185.6
  • 马预谱;黄豪杰;魏涛;钱吉裕;张伟强;崔凯 - 中国电子科技集团公司第十四研究所
  • 2023-07-10 - 2023-10-27 - H01L23/473
  • 本发明提出了一种集成多岐管微流道的阵列芯片冷却装置及冷却方法,在现有阵列芯片间一级集分液冷却结构的基础上,在散热基板内对应单芯片底部增加一级多岐管集分液结构,实现了芯片间和芯片内的两级并联流道,保证了阵列芯片极高的温度一致性;芯片底部多岐管结合10μm级微流道复合冷却结构,在极短流程的并联流道中形成局部射流效应,在低流阻的条件下将单点散热能力提升至kW/cm2。本发明为超高热流密度阵列功放芯片的近结冷却技术提供了一种解决方案,且设计合理、结构精巧,相比现有冷却结构散热能力提升1倍,流阻降低30%,芯片温度一致性提升40%。
  • 一种水冷结构-202321087471.1
  • 夏云龙 - 东软睿驰汽车技术(沈阳)有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-10-27 - H01L23/473
  • 本实用新型公开一种水冷结构,包括冷板主体和盖板,冷板主体一侧设置有水冷槽,盖板一侧设置导热凸台,另一侧设置翅片,盖板安装于水冷槽的开口端,并沿周向密封,盖板和冷板主体之间形成水冷空间,翅片位于水冷空间内部,形成水冷流道。本实用新型水冷结构,冷板主体仅设置水冷槽,导热凸台和翅片均设置于盖板,一方面,减少冷板主体的用料,当采用压铸工艺时,工艺容易控制,整体成型更为简便,工艺性好;另一方面,不同的方案仅需更换盖板即可,可以根据芯片位置调整盖板中导热凸台的设计位置,对于温度过高的位置可以优化翅片结构,保证散热效果,而冷板主体可以重复利用,提高冷板主体的利用率,节约成本。
  • 半导体封装装置-202321181192.1
  • 吕盈绪;黄泓宪;黄奕诚 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-10-27 - H01L23/473
  • 本申请提出了一种半导体封装装置,该装置包括:发热源;散热件,设置在所述发热源上,内部具有腔室,所述腔室内容纳有流体;热电转换器,设置在所述发热源和所述散热件之间;导热层,设置在所述散热件和所述热电转换器之间,所述导热层的朝向所述散热件的表面具有接触所述流体的凸起结构。本申请取得的技术效果包括但不限于:可以利用热电转换器实现废热回收利用;可以利用散热件提高热电转换器的热端与冷端的温差,提高废热回收效率;可以利用导热层进一步提高散热件的散热效率。
  • 大功率双层水冷散热板-202320665636.2
  • 卿国芳;郝代超;吴川 - 东莞市立敏达电子科技有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-10-27 - H01L23/473
  • 本实用新型公开一种大功率双层水冷散热板,包括基板、盖板、隔板、多个散热器,所述基板设有进水口、出水口以及上侧呈开口的水槽,所述盖板设置于所述基板的上侧并密封地覆盖于所述水槽的开口上,所述隔板设置于所述水槽内以将所述水槽分为上层流道及下层流道,所述进水口与所述上层流道及所述下层流道的一端连通,所述出水口与所述上层流道及所述下层流道的另一端连通;所述散热器呈间断地设置于所述上层流道及所述下层流道内。本实用新型大功率双层水冷散热板可进行大功率散热、降温迅速快,散热效果好。
  • 冷却结构体-202280011791.0
  • 福川裕二;山下孝宏;庄田广明 - 株式会社力森诺科
  • 2022-01-17 - 2023-10-24 - H01L23/473
  • 冷却结构体具备形成用于使制冷剂流通的流路的流路形成构件,在所述流路形成构件的底部内壁,与所述流路形成构件的侧部内壁分离地设有冷却翅片设置区域,所述冷却翅片设置区域设置有从所述底部内壁向所述流路内突出设置的至少一个冷却翅片,在所述流路形成构件的侧部内壁设有从所述侧部内壁向所述流路内突出设置的至少一个障碍物。
  • 一种枝状分叉流道液冷板-202310913183.5
  • 唐永乐;刘念;林勇军;张学伟 - 广东申菱环境系统股份有限公司
  • 2023-07-24 - 2023-10-24 - H01L23/473
  • 本发明提供一种枝状分叉流道液冷板,所述液冷板包括与芯片表面贴合的导热基板;所述导热基板内部设置有流道结构;所述流道结构包括主干流道、支干流道和连接流道;主干流道连通进液口和出液口;若干支干流道设置在主干流道两侧,冷却液通过主干流道流入各个支干流道中;相邻的支干流道之间设置连接流道使支干流道连通。与现有技术相比,本发明通过将主干流道中的冷却液依次流入枝状分布的支干流道中,渐缩结构的支干流道可使冷却液均匀的分布到液冷板各个区域,实现换热均匀,同时通过在支干流道之间设置较窄的连接流道,使冷却液通过连接流道加速,增强扰流并提升换热效率,弥补冷却液换热温度升高导致的换热性能下降,使换热更均匀。
  • 一种适用Pin-Fin功率半导体模块的冷却水道结构-201810132794.5
  • 李磊;张雷;黄全安 - 苏州绿控新能源科技有限公司
  • 2018-02-09 - 2023-10-24 - H01L23/473
  • 本发明提供了一种适用Pin‑Fin功率半导体模块的冷却水道结构,其通过优化的流道设计,保证整个功率半导体模块达到一致的冷却效果,保证了功率半导体模块的整体寿命。其包括水道壳体,所述水道壳体所形成的内腔内平行布置有进液腔、冷却腔、出液腔,所述冷却腔的长边的两侧分别布置有所述进液腔、出液腔,功率半导体模块的底部Pin‑Fin引脚的下端部分置于所述冷却腔内均匀布置,所述进液腔的一端设置有进液接口,所述出液腔的外壁设置有出液接口,所述进液接口和所述进液腔的连接区域设置有第一导向区域,所述第一导向区域对应于液体流向的后方设置有N块进液导向板,所述进液导向板的高度方向覆盖进液的液体的高度区域。
  • 散热部件及半导体模块-202310376875.0
  • 栁田裕毅;村上浩二 - 尼得科株式会社
  • 2023-04-10 - 2023-10-20 - H01L23/473
  • 一种散热部件,具有:板状的基座部,其在沿着制冷剂流动的方向的第一方向及与第一方向正交的第二方向上扩展,且在与第一方向及第二方向正交的第三方向上具有厚度;以及翅片,其从所述基座部向所述第三方向一侧突出。所述翅片具有在第一方向和第三方向上扩展并以第二方向为厚度方向的平板状的侧壁部。在所述侧壁部设置有向第二方向突出的突起部。所述突起部的向第二方向突出的突出量为在第二方向上相邻的所述翅片的所述侧壁部之间的间隔的一半以下。所述突起部具有与所述制冷剂流动的方向相对的相对面。所述相对面呈从所述侧壁部向第二方向立起的矩形形状。
  • 一种集成三维堆叠歧管微通道冷却的功率模块及封装方法-202310710076.2
  • 唐苇羽;吴赞;李俊业 - 浙江大学杭州国际科创中心
  • 2023-06-15 - 2023-10-20 - H01L23/473
  • 本发明公开了一种集成三维堆叠歧管微通道冷却的功率模块,包括敷铜陶瓷板,以及布置在所述敷铜陶瓷板上下两侧的芯片和散热器,所述散热器包括布置在所述敷铜陶瓷板上、带有微通道结构的微通道层,以及覆盖在所述微通道结构上的歧管层,所述歧管层包括由多个歧管壁和挡板组成的网格栅结构,所述网格栅结构中相邻两个网格与微通道结构构成用于冷却剂上下流通的冷却通道,使用时所述散热器位于芯片上方。本发明还提供了一种功率模块的封装方法。本发明提供的装置可以提高半导体器件的散热效率和稳定性。
  • 一种半导体模块液冷设备-202310867643.5
  • 张忠臣;张中彬;张磊;张英杰 - 安徽安晶半导体有限公司
  • 2023-07-15 - 2023-10-17 - H01L23/473
  • 本发明公开了一种半导体模块液冷设备,属于半导体技术领域,包括冷却液箱以及安装在冷却液箱上的连接板,连接板的顶部安装有第一蓄液箱,冷却液箱的内部安装有换热器,冷却液箱的一侧安装,支撑架,支撑架上安装有输送泵,输送泵的输出端通过输液管连接第一蓄液箱。本发明通过设置输送泵,输送泵启动将冷却液箱中的冷却液抽入到第一蓄液箱中,通过软管输送到第一蓄液板中,通过第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔输送到多个第四蓄液板中,第一蓄液板、第二蓄液板、第三蓄液板和第四蓄液板与半导体接触能够对半导体进行液冷降温,通过设置螺纹杆,转动螺纹杆能够调节第一蓄液板的位置。
  • 功率总成和车辆-202320745531.8
  • 刘建;邬志国;田景辉 - 比亚迪股份有限公司;比亚迪汽车工业有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-10-17 - H01L23/473
  • 本实用新型公开了一种功率总成和车辆,功率总成包括:功率器件;散热组件,相邻两个散热组件之间夹设有功率器件,功率器件在第一方向上的两侧分别与相邻两个散热组件连接,散热组件包括散热板、连接管和连接组件,散热板内设置有水道;连接管包括中间连接管,中间连接管连通相邻两个散热板的水道;连接组件连接相邻两个散热板,且连接组件在垂直于连接管的轴线的平面上的投影与连接管在垂直于连接管的轴线上的平面上的投影不重叠。根据本实用新型实施例的功率总成,相邻两个散热组件通过连接组件焊接在一起,无需额外的焊接固定条,不需要在散热组件上开设凹槽,焊接工艺简单,节约空间,抗振性非常好。
  • 具有嵌入式的基于液体的冷却系统的IC封装-202280015618.8
  • 大卫·塞巴斯蒂安·莫滕森;纳尔辛·克里希纳·维贾伊拉奥 - 元平台公司
  • 2022-02-16 - 2023-10-13 - H01L23/473
  • 所公开的IC封装可以包括:(1)IC管芯,该IC管芯承载电子电路;(2)封装材料,该封装材料至少部分地覆盖IC管芯,其中,(a)该封装材料在该封装材料内限定了多个微通道,并且(b)该多个微通道被配置为在一个或多个微通道入口与一个或多个微通道出口之间输送流体通过该封装材料,该一个或多个微通道入口和该一个或多个微通道出口位于该封装材料的外部;(3)多个流量阀,该多个流量阀被定位在多个微通道中,以及(4)多个传感器,其中,该多个传感器中的每个传感器产生指示该传感器的位置处的温度的信号。还公开了各种其他IC封装以及相关的冷却系统和方法。
  • 一种高热功耗芯片散热结构-202310575469.7
  • 陈通;李军;张浩然;陈伟民 - 合肥文轩新能源科技有限公司
  • 2023-05-22 - 2023-10-13 - H01L23/473
  • 本发明涉及芯片散热技术领域,尤其是一种高热功耗芯片散热结构,包括液冷板,液冷板包括方形框架、散热板、安装槽及两个水嘴,散热板固接至方形框架,两个水嘴固定在方形框架侧壁上,安装槽固定在散热板上。在方形框架端面上固接液冷板盖板,方形框架、散热板及液冷板盖板三者构成用于容纳流体的流道腔体;两个水嘴均与流道腔体连通。通过热管内部冷却液蒸发冷凝并在毛细作用循环往复,将高热功耗芯片产生的热量通过热管的快速传递到其他位置,有效地扩大热辐射范围,增加背面流道腔换热区域从而实现增强散热的效果。
  • 液冷式冷却器-201880091151.9
  • 新一贵;中村拓哉;田村正佳 - 三菱电机株式会社
  • 2018-03-19 - 2023-10-13 - H01L23/473
  • 液冷式冷却器(1)利用配置于散热片(2b、3b)之间的分隔构件(4)形成入口集管区域(6)和出口集管区域(9)。当将制冷剂向流入口(31)的流入方向设为Y方向,将与Y方向正交的方向设为X方向时,分隔构件(4)使在Y方向上流入到入口集管区域(6)的制冷剂一边由于分隔壁(43)而使行进方向弯曲一边向入口流路(7)引导,从而使穿过了集管区域(6)的制冷剂以基本相等的流速流入入口流路(7)的整个区域,进而在X方向上以均匀的流速流入散热区域(11)的一个侧面。由此,能在发热元件(50)的设置面上得到均匀的冷却效果。
  • 一种半导体制冷芯片的液冷系统-202321499210.0
  • 王伟;吕松浩 - 广东合一新材料研究院有限公司
  • 2023-06-13 - 2023-10-13 - H01L23/473
  • 本实用新型涉及浸没式液冷技术领域,更具体地,涉及一种半导体制冷芯片的液冷系统。本实用新型的目的在于解决半导体制冷芯片的散热端散热效果差的问题,具体包括第一容纳腔、冷却液循环流道以及冷却液散热装置,第一容纳腔的一侧设置有开口,半导体制冷芯片的散热端紧贴密封开口,冷却液循环流道两端分别接通第一容纳腔以使冷却液循环接触半导体制冷芯片的散热端,冷却液散热装置用于对吸收了第一容纳腔中热量的冷却液循环流道的冷却液进行降温。
  • 功率模块-202320431555.6
  • 丁宇鹏;和巍巍;周福鸣;汪之涵 - 深圳基本半导体有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-10-13 - H01L23/473
  • 本实用新型涉及半导体设备技术领域,具体是涉及功率模块,包括:散热组件以及功率组件,所述散热组件贴设在所述功率组件的底部,所述散热组件一体成型,所述散热组件内部具有腔体,所述散热组件的两侧分别设有进液口以及出液口,所述进液口和所述出液口分别与所述腔体连通,所述腔体内部设有多个散热针翅,所述腔体靠近所述进液口设有用于引导冷却液从所述进液口均匀分流至所述腔体的第一导流槽,所述腔体靠近所述出液口设有用于引导所述冷却液从所述腔体汇流至所述出液口的第二导流槽。本实用新型使得冷却液由进液口进入后可以均匀地通过整个腔体,从而达到对功率模块所有芯片的均匀散热效果;散热针翅也进一步提高了提高散热效果。
  • 一种基于多孔层的相变流体射流冲击冷却装置-202310454083.0
  • 赵彦琦;全瑞星 - 江苏大学
  • 2023-04-25 - 2023-10-03 - H01L23/473
  • 本发明公开了一种基于多孔层的相变流体射流冲击冷却装置,包括射流冲击盒和射流冲击盒盖体,所述射流冲击盒的内部安装有射流冲击盒盖体,所述射流冲击盒盖体的顶部安装有螺纹座,所述射流冲击盒盖体的顶部通过螺纹座活动连接有进口管路,所述射流冲击盒盖体的顶部开设有嵌合槽,所述嵌合槽的内侧嵌合安装有可更换射流喷头。相变冷却液射流冲击多孔基质,多孔基质的连续孔隙结构可以增强导热能力。通过选择不同种类的多孔基质材料、不同组分的相变冷却液、不同射流冲击参数、不同多孔基质层设置位置,对氮化镓芯片实现不同效果的散热冷却,通过对多孔基质层表面镀膜,可以有效减小其与芯片接触面的界面热阻,提高导热效率。
  • 一种功率模块的自驱动散热结构-202310971573.8
  • 杨鑫;向籽蜓;武新龙 - 湖南大学
  • 2023-08-03 - 2023-09-29 - H01L23/473
  • 一种功率模块的自驱动散热结构,包括内部散热结构、外部被动散热装置和冷却流体,内部散热结构集成到功率模块中,内部散热结构通过流体管道与外部被动散热装置连通,外部被动散热装置布置在高于内部散热结构的位置,冷却流体在内部散热结构与外部被动散热装置之间循环流动,具体为:内部散热结构内的冷却流体吸收功率模块的热量后体积膨胀流入外部被动散热装置,外部被动散热装置将冷却流体的热量传递到环境中,冷却流体冷却后在重力作用下回流到内部散热结构。本发明散热效率高,无需外部能量驱动,且不额外增加功率模块封装体积。
  • 具有散热集成模块的设备-202310766188.X
  • 王奎阳;吕海超;陈立波;吴国刚 - 新华三技术有限公司
  • 2023-06-27 - 2023-09-22 - H01L23/473
  • 本申请实施例提供具有散热集成模块的设备,包括散热集成模块,散热集成模块设有冷液进液口和冷却液出液口,散热集成模块通过冷却液进液口和冷却液出液口连接外部的冷液箱,对散热集成模块内的冷却液进行循环置换,散热集成模块内部设有多条水路分支,水路分支连通设备内的发热器件,对发热器件进行散热。本申请实施例结构简单,安装和维修方便。冷却液管路集成度高,空间利用率高,可使设备尽量小型化。
  • 具有改进的散热器的半导体冷却装置-202180086295.7
  • 西蒙·大卫·哈特;丹尼尔·伦德尔;保罗·唐纳德·斯宾德利;拉杰什·库迪卡拉 - YASA有限公司
  • 2021-12-17 - 2023-09-22 - H01L23/473
  • 一种半导体冷却装置。该半导体冷却装置包括至少一个半导体组件、壳体以及至少一个挡板。每个半导体组件包括:散热器、半导体芯片、封装物以及电连接件。所述半导体芯片键合至所述散热器并且包括一半导体功率器件;封装物覆盖所述半导体芯片,其中,所述散热器的键合有所述半导体芯片的一侧延伸超过所述封装物;电连接件穿过所述封装物至所述半导体芯片;所述壳体用于将所述至少一个半导体组件容纳在所述壳体内的腔室中,并且包括与所述腔室流体连通的入口端口和出口端口。每个所述挡板包括通孔,所述通孔设置为使得流体流过所述通孔到达所述半导体组件的安装有所述半导体功率器件的区域,或到达所述半导体组件的散热器的与安装所述半导体功率器件的位置相对的区域。
  • 冷却装置、半导体模块以及车辆-201980005949.1
  • 山田亨 - 富士电机株式会社
  • 2019-05-09 - 2023-09-22 - H01L23/473
  • 本发明提供包含半导体芯片的半导体模块用的冷却装置,所述冷却装置具备:顶板,其具有下表面;壳部,其包含配置在顶板的下表面侧而用于流通制冷剂的流通部、包围流通部的外缘部、以及设置在外缘部的内侧的侧壁,并且在俯视下具有两组对置的边,侧壁包含第一节流部,所述第一节流部使流通部的俯视下与一组对置的边平行的第一方向上的宽度沿与第一方向正交的第二方向变化,用于将顶板和壳部紧固在外部装置的紧固部设置在顶板和外缘部重叠地配置的部分,紧固部在第一方向上与第一节流部对置地配置。
  • 一种电路元件的散热模块-202211699021.8
  • 王斌;周轶靓;季成龙;陈慧龙;张鹏 - 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-09-19 - H01L23/473
  • 本发明公开了一种电路元件的散热模块,涉及水冷散热领域,旨在解决芯片发热即时温度过高的问题,其技术方案要点是:一种电路元件的散热模块,包括整体形成密封结构的顶部盖板、中间热缓冲层以及底板,所述顶部盖板为平面结构用于直接与电路元件接触接收热量,所述中间热缓冲层具有若干凹槽结构,所述底板与中间热缓冲层之间形成冷却通道,所述冷却通道两端设置有出入口用于进行水循环冷却流动;所述凹槽内置有固液相变材料,所述固液相变材料由固态到液体相互转变,伴随相变潜热,固液相变材料温度在完全溶解前保持不变。本发明的一种电路元件的散热模块,能够先对局部进行降温,平缓温度梯度。
  • 散热器及具备该散热器的半导体模块-202010111757.3
  • 栃山繁信;永岛悠平;田村正佳 - 三菱电机株式会社
  • 2020-02-24 - 2023-09-19 - H01L23/473
  • 本发明获得一种提高液冷式翅片的散热性能的散热器及具备该散热器的半导体模块。散热器(100)的制冷剂流路(10)包括由第1凸部(3)的下游侧侧壁(3b)和第2凸部(9)的上游侧侧壁(9a)形成的向上倾斜流路(10a)。向上倾斜流路(10a)使制冷剂流向翅片(2)的根部(2b)并使制冷剂流入翅片区域(20),因此流到根部(2b)的制冷剂比流到翅片(2)的前端部(2a)的制冷剂要多,获得较高的散热性能。翅片(2)是截面形状为正六边形的柱状体,在角部具有倒角部(2c),在侧面具有锥部(2d)。与1个翅片(2)相邻地配置有6个翅片(2),翅片彼此间的距离固定。由此,能进一步提高散热性能,降低压力损耗。
  • 车载处理器用封装结构和车载处理器系统-202321287662.2
  • 王金文 - 合众新能源汽车股份有限公司
  • 2023-05-22 - 2023-09-19 - H01L23/473
  • 本申请提供一种车载处理器用封装结构和车载处理器系统。该封装结构包括:第一盖板、基板和第二盖板,基板具有液冷腔体、沿基板厚度方向相对的第一腔室和第二腔室,第一腔室和第二腔室分别用于容纳第一车载处理器和第二车载处理器,第一盖板覆盖第一腔室,第二盖板覆盖第二腔室。本申请上述实施例中的封装结构通过插接孔连接相邻的车载处理器以及相邻车载处理器共用一个液冷腔体,减小了封装结构的尺寸;通过液冷腔体能够有效对车载处理器进行散热。
  • 一种用于横向结构功率器件的自冷式热管理结构-202311072268.1
  • 杨鑫;向籽蜓;孙毅飞 - 湖南大学
  • 2023-08-24 - 2023-09-15 - H01L23/473
  • 一种用于横向结构功率器件的自冷式热管理结构,包括热发电片、冷却层、微泵和流体管道,功率器件的热源与热发电片的热端连接,冷却层与热发电片的冷端连接,冷却层上设有冷却微通道,冷却微通道的流体进出口通过流体管道连接,微泵设于流体管道上,热发电片的引出电线连接到微泵,热发电片利用热源散发的热量进行发电,并将电能提供给微泵作为驱动力,流体管道、冷却微通道之间形成流体循环路径,流体通过微泵在流体管道、冷却微通道之间循环流动。本发明能实现高冷却效率,提高了整体散热效果,且无需外部能量驱动。
  • 一种内嵌HTCC微流道的功率器件一体化近结冷却装置-202310839867.5
  • 马预谱;魏涛;钱吉裕;彭健;王力 - 中国电子科技集团公司第十四研究所
  • 2023-07-10 - 2023-09-15 - H01L23/473
  • 为了解决传统功率器件远程冷却架构中传导和接触界面多而引起的散热能力差、封装厚度大的问题,本发明提出了一种内嵌HTCC微流道的功率器件一体化近结冷却装置,以高热导率、低热膨胀系数、高结构强度、高介电性能的氮化铝高温共烧陶瓷(HTCC)材料作为散热冷板,兼具功率器件封装基板的机械支撑、电气连接的功能以及冷板的高效液体冷却的功能;冷却液直接通入HTCC基板内部微流道,减少了功率器件到冷却液的热界面和传导路径,同时流道内部增加强化局部散热的平行直肋,肋片大小和排布可调节,降低了功率器件壳温,提升了温度一致性,实现了轻薄化、高热流密度的功率器件近结高效冷却。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top