[实用新型]一种新型多系统合路平台有效
| 申请号： | 201922474150.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN210778913U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李灵松;杨水成;李磊 | 申请（专利权）人： | 南京华脉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213 |
| 代理公司： | 江苏银创律师事务所 32242 | 代理人： | 何震花 |
| 地址： | 211103 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型多系统合路平台，包括一级合路部分和二级合路部分，所述一级合路部分为12频多系统合路器平台；所述二级合路部分包括一个5G合路器；所述一级合路部分和二级合路部分通过射频同轴电缆组件连接；所述5G合路器安装在回型框中，所述回型框和12频多系统合路器平台组装在一起，形成14频多系统合路平台。本实用新型的有益效果在于，成本低、兼容性高、结构紧凑、美观、性能稳定、防护等级高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 系统 平台 | ||
【主权项】：
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