[实用新型]折弯模座有效
| 申请号： | 201922348308.6 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211839931U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 罗俊彬;高艳荣;庞卓钦 | 申请（专利权）人： | 苏州向心圆电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 朱如松 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型折弯模座，包括座主体，座主体具有承接端，承接端包括下折弯区，下折弯区包括下过渡段Ⅰ、下凹陷段、下过渡段Ⅱ以及下凸出段，下凹陷段向承接端内成凹陷状，下凸出段向承接端外成凸出状，下过渡段Ⅰ形成于下凹陷段一侧并在下凹陷段与承接端之间形成连接，下过渡段Ⅱ形成于下凹陷段另一侧并且连接于下凹陷段与下凸出段之间。本实用新型的折弯模座结构简单，成型方便，极大地便利了传感器芯片连接线的快速高效成型。 | ||
| 搜索关键词： | 折弯 | ||
【主权项】：
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