[实用新型]一种用于焊条包装过程中的输送装置有效

专利信息
申请号: 201922147946.1 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN211033092U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 侯云昌;胡朋朋;袁光华 申请(专利权)人: 天津市金桥焊材集团股份有限公司
主分类号: B65B1/08 分类号: B65B1/08;B65B37/00;B65G47/26
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 刘莹
地址: 300300 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型属于焊条包装辅助装置技术领域,尤其是涉及一种用于焊条包装过程中的输送装置;包括依次排列的来料装置、整形装置和缓存装置;整形装置包括一个整形支架,整形支架中可转动安装有两个位于同一高度处的滚筒,两个滚筒之间形成一个下料口;缓存装置位于后支撑板外侧,缓存装置包括一个缓存支架,缓存支架上方安装有一个缓存传送带,缓存传送带通过电机带动其运转,缓存传送带的带面上可拆卸固接有一块垂直安装的缓存挡板;整形支架的上方安装有一号传感器,在缓存传送带的输送末端安装有二号传感器;本实用新型可以解决目前在焊条包装过程中存在的操作繁琐、工作效率低、劳动强度大的问题。
搜索关键词: 一种 用于 焊条 包装 过程 中的 输送 装置
【主权项】:
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