[实用新型]用于半导体设备的塑封树脂料排料机械手有效

专利信息
申请号: 201922128917.0 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN211643709U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 张元涛;郑翔;刘正龙 申请(专利权)人: 铜陵三佳山田科技股份有限公司
主分类号: B65G43/08 分类号: B65G43/08;B65G47/74;B65G47/88;H01L21/56
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 程霏
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体设备的塑封树脂料排料机械手,该机械手包括塑封料有序排出装置、塑封料排料口高度控制装置、排料管、固定排料管的第二排料管固定座和底板;通过第一气缸驱动挡料爪安装板实现上挡料爪和下挡料爪联动放料和进料,通过第二气缸驱动实现排料管料口上下运动,实现调整排料口的高度。本实用新型能够实现树脂料的自动排料,并且实现在不同位置进行排料,无需人工操作,提高了自动化程度,大大提高了生产效率,同时投料少了人工因素,安全性和可靠性都提高。
搜索关键词: 用于 半导体设备 塑封 树脂 料排料 机械手
【主权项】:
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