[实用新型]一种减薄磨轮有效
申请号: | 201922045294.0 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN212095975U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 匡怡君 | 申请(专利权)人: | 上海联兴商务咨询中心 |
主分类号: | B24D7/06 | 分类号: | B24D7/06 |
代理公司: | 北京市海问律师事务所 11792 | 代理人: | 陈吉云;张占江 |
地址: | 201499 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种减薄磨轮,所述减薄磨轮至少包括底座和第一组件,所述底座包括至少一个凹槽,所述凹槽用于固定所述第一组件,所述第一组件包括至少一个钻石锭。该减薄磨轮通过钻石锭的形状设计,提高了芯片减薄质量,解决了芯片减薄由于杂质掉落容易造成刮伤和表面不平整的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 减薄磨轮 | ||
【主权项】:
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