[实用新型]套筒内孔整形设备有效

专利信息
申请号: 201921875811.0 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN210997332U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 黄志东 申请(专利权)人: 惠州永利技术有限公司
主分类号: B23P9/02 分类号: B23P9/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 刘羽
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种套筒内孔整形设备,包括:套筒定位装置、套筒上料装置、钢珠上料装置及钢珠下压装置,套筒定位装置包括套筒定位座,套筒定位座上开设有套筒限位槽;套筒上料装置包括振动盘、套筒上料轨道、套筒承载座及套筒送料滑块,钢珠上料装置包括钢珠上料轨道、钢珠换向轨道及钢珠送料滑板,钢珠下压装置包括冲压头及冲压驱动件。本实用新型的套筒内孔整形设备通过设置套筒定位装置、套筒上料装置、钢珠上料装置及钢珠下压装置,从而能够采用通过钢珠的外壁对套筒内孔内的振刀纹进行整形压平,由此将套筒内孔内的振刀纹消除,且能够提高生产效率及加工精度。
搜索关键词: 套筒 整形 设备
【主权项】:
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2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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