[实用新型]一种多晶硅块料输送装置有效

专利信息
申请号: 201921843002.1 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN210793797U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 余成有 申请(专利权)人: 厦门佰顺兴自动化科技有限公司
主分类号: B65B35/44 分类号: B65B35/44;B65B57/20;B65B65/00;B65B5/08;B65G15/58;B03C1/22
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 何家富
地址: 361000 福建省厦门市同*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种多晶硅块料输送装置,可包括倾斜式上料输送带机构、水平双向输送带机构和左右水平输送带机构,其中,所述水平双向输送带机构横向于所述倾斜式上料输送带机构布置,其中间位于所述倾斜式上料输送带机构的上端的正下方;所述左右水平输送带机构分别布置在所述水平双向输送带机构的左右两端的下方,其输送带上均匀设有多个隔板并且左右两侧上设有挡板,使得两个隔板之间仅能容纳一块多晶硅块料,所述输送带末端位于块料装袋机构的进料口上方。本实用新型布置紧凑,通过设置水平双向输送带机构和左右水平输送带机构,能够使两个装袋工位交替进行工作,工作效率高。
搜索关键词: 一种 多晶 硅块料 输送 装置
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