[实用新型]一种引线框架粘芯用锡膏刮平装置有效
| 申请号： | 201921817602.0 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210677255U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王秋明;贺国东;赵雪;邹佩纯;温正萍;程永辉;陈若霞 | 申请（专利权）人： | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 阮涛 |
| 地址： | 625700 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架粘芯用锡膏刮平装置，包括置膏单元，置膏单元包括底板，底板上端设有置膏槽，底板下端安装有支脚若干，还包括设于置膏单元的刮膏机构，设于置膏单元一侧的储膏单元；刮膏机构沿着置膏槽的长度方向将置膏槽内的锡膏刮平；储膏单元用于储放锡膏，当刮膏机构将置膏槽内的锡膏刮平时，储膏单元中的锡膏流入置膏槽内。本实用新型提高锡膏的刮平效率，提高引线框架粘芯效率，方便锡膏流入，促进粘芯操作连续不断的进行，具有较强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 粘芯用锡膏刮 平装 | ||
【主权项】：
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